Pasta Termica 1g AEROCOOL Fuzion

Optimiza la transferencia de calor entre tu procesador y el sistema de refrigeración con la pasta térmica de alto rendimiento AeroCool Fuzion de 1 gramo. Formulada específicamente para computadoras de alto desempeño, gaming y overclocking, utiliza una composición avanzada basada en nanotecnología que llena los poros microscópicos de las superficies para lograr una conducción térmica superior a los 13.5 W/mK. Su fórmula dieléctrica compuesta de materiales conductores no eléctricos garantiza una aplicación totalmente segura que elimina el riesgo de cortocircuitos por derrames. Posee una alta viscosidad y bajo punto de evaporación que facilitan una distribución limpia mediante el esparcidor incluido, soportando un amplio rango de temperaturas continuas (-30 °C a 130 °C) y ofreciendo una durabilidad prolongada de hasta 8 años en una conveniente bolsa resellable.