Pasta Thermal Putty Halnziye 5g HY236

Conductividad Térmica de 6.0W/mk: Ofrece una disipación de calor de nivel entusiasta, ideal para componentes que generan altas temperaturas en espacios reducidos.

Maleabilidad Adaptable: Al ser una masilla, se amolda perfectamente a cualquier espacio entre el componente y el disipador, eliminando la necesidad de medir grosores específicos de almohadillas térmicas.

Especializada para Dispositivos Móviles y GPUs: Su fórmula está optimizada para las demandas térmicas de celulares de gama alta, memorias VRAM de tarjetas gráficas y VRMs de placas base.

Mínima Impedancia Térmica: Con solo 0.025°C-in²/W, reduce la resistencia al flujo de calor, permitiendo un enfriamiento más rápido y eficiente.

Excelente Aislamiento Eléctrico: Con una fuerza dieléctrica de 5.2 KV/mm, proporciona una capa de seguridad total contra cortocircuitos en circuitos densamente poblados.