Pasta Termica 1G Formula V AB ZERO EX 4711401661238
- Alta Conductividad Térmica (13,5 W/m·K): Diseñada para ofrecer una rápida y eficiente transferencia de calor desde la CPU o GPU hacia el disipador.
- Formulación con Nanotecnología: Partículas microscópicas que sellan completamente los poros e irregularidades en las superficies de contacto.
- Resistencia a Temperaturas Extremas: Rango de operación continua de -60 °C a 230 °C con tolerancia térmica pico de hasta 300 °C.
- Composición de Alta Calidad: Formulada con un 57% de rellenos conductores, 27% de antioxidantes y compuestos estabilizadores para una larga durabilidad sin secado prematuro.
- Fácil aplicación: Presentación en jeringa de 1 gramo que permite una dosificación precisa y sin desperdicios en procesadores de escritorio o portátiles.
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Categoria: |
Pasta Termica , Formula V |
Referencia: |
SYC-00026953 |
Categoría del producto de sitio web:
Zona Gamer / Componente Gamer / Pasta Termica, Marcas / Formula V
Código Producto:
SYC-00026953
Maximiza el rendimiento térmico de tu procesador con la pasta térmica Formula V AB ZERO EX en presentación de 1 gramo. Formulada con nanotecnología avanzada, sus partículas microscópicas rellenan eficazmente las imperfecciones entre la superficie de la CPU/GPU y el disipador de calor, logrando una transferencia térmica óptima de hasta 13,5 W/m·K. Soporta temperaturas de funcionamiento extremas de -60 °C a 230 °C con una resistencia al calor de hasta 300 °C. Su consistencia equilibrada facilita una aplicación limpia y uniforme, convirtiéndola en la solución ideal para conjuntos de computadoras, mantenimientos preventivos y sistemas de alto rendimiento que requieren una rápida disipación del calor.
Especificaciones
| Marca y Modelo | Fórmula V AB ZERO EX 1G |
| EAN / Código de Barras | 4711401661238 |
| Cantidad / Contenido | 1 gramo |
| Conductividad Térmica | 13,5 W/m·K |
| Temperatura de Funcionamiento | -60 °C a 230 °C |
| Resistencia al Calor | Hasta 300 °C |
| Composición Química | 57% Rellenos conductores, 27% Antioxidantes, 8% Dimetilsilicona, 8% Reforzadores |
| Uso recomendado | Procesadores (CPU), Tarjetas de Vídeo (GPU) y Chipsets |
